SAMB11 IC超低功耗BLE 4.1 SoC in QFN Package

2021年9月3 - 0评论

SAMB11 SoC

SAMB11引出线

SAMB11是一款芯片上的超低功耗蓝牙智能（BLE 4.1）系统集成MCU、收发器、调制解调器、MAC、PA、TR交换机和电源管理单元(PMU)。它是独立的Cortex®-M0应用程序处理器与嵌入式闪存和BLE连接。SAM B11有下面描述的48个引脚。

SAMB11引出线的配置

密码	销的名字	描述
1	vdd_vco.	射频电源1.2V
2	VDD_RF	射频电源1.2V
3.	RFIO	RX输入和TX输出
4	VDD_AMS	AMS供应1.2 v
5	LP_GPIO_0	SWD时钟
6	LP_GPIO_1	社署I / O
7	LP_GPIO_2	UART1 RXD.
8	LP_GPIO_3	UART1 TXD
9	LP_GPIO_4	UART1 CTS
10	LP_GPIO_22	GPIO.
11	LP_GPIO_23	GPIO.
12	lp_gpio_5.	UART1 RTS
13	lp_gpio_6.	UART2 RXD
14	lp_gpio_7.	UART2 TXD
15	lp_gpio_8.	I2C0 SDA
16	lp_gpio_9.	I2C0 sci
17	LP_GPIO_10	SPI0 SCK
18	LP_GPIO_11	SPI0 MOSI.
19	LP_GPIO_12	SPI0 SSN
20.	LP_GPIO_13	SPI0 MISO
21	VSW.	DC / DC转换器开关节点
22	VBATT_BUCK	DC / DC转换器供应和通用电池连接
23	vddc_pd4.	DC / DC转换器1.2V输出和反馈节点
24	GPIO_MS1	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
25	GPIO_MS2	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
26	CHIP_EN	主使能芯片
27	GPIO_MS3	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
28	GPIO_MS4	仅可配置为GPIO混合信号(ADC接口)
29	lp_ldo_out_1p2.	低功耗LDO输出（连接到1μF去耦帽）
30.	RTC_CLK_P	RTC终端+ / 32.768kHz XTAL +
31	RTC_CLK_N	RTC终端 - / 32.768khz xtal +
32	ao_test_mode.	测试模式选择(SCAN ATE) /GND正常运行
33	AO_GPIO_0	总是在外部唤醒
34	AO_GPIO_1	总是在外部唤醒
35	AO_GPIO_2	总是在外部唤醒
36	ao_gpio_14	UART2 CTS
37	ao_gpio_15	UART2 RTS
38	ao_gpio_16	GPIO.
39	VDDIO	I / O电源可以小于或等于VBATT_BUCK
40	LP_GPIO_17	GPIO.
41	LP_GPIO_18	GPIO.
42	LP_GPIO_19	GPIO.
43	LP_GPIO_20	GPIO.
44	XO_P	XO水晶+
45	XO_N.	XO的水晶,
46	TPP.	测试MUX +输出
47	TPN.	测试MUX - 输出
48	vdd_sxdig.	射频电源1.2V

功能和规格

2.4GHz收发器和调制解调器，可编程TX和RX
集成T / R开关
单线天线连接
ARM®Cortex®-M0 32位处理器，具有SWD接口、BOD、Watchdog TImer和DMA
内置128KB RAM，128KB ROM和256K闪存
支持AES-128、SHA-256硬件安全加速器
23数字和4混合信号gpio 96kΩ内部可编程上拉或下拉电阻和保留能力。
它提供了2倍SPI主从，2倍I2C主从，和1倍I2C从，2倍UART，三轴直角解码器，4倍脉冲宽度调制(PWM)， 3个通用定时器，一个唤醒定时器，和4通道11位ADC
集成26MHz RC振荡器，支持26MHz晶体振荡器，集成2MHz睡眠RC振荡器，32.768kHz rtc晶体振荡器
它提供1.1µA睡眠电流(8K RAM保持和RTC运行)，3.0mA峰值TX电流(0dBm, 3.6V)， 4.2mA峰值RX电流(3.6V， -93dBm灵敏度)
集成电源管理，电池电压范围为2.3至4.3V，以及完全集成的降压DC / DC转换器
Bluetooth SIG认证ATSAMB11使用ATBTLC1000作为其蓝牙控制器，并在ATBTLC1000下认证。

注意:有关SAMB11 IC的更多技术规格可在SAMB11 IC数据表附在本页的末尾。

SAMB11集成电路概述

SAMB11是一个超低功耗蓝牙®智能（BLE 4.1）系统，带有集成的MCU，收发器，调制解调器，MAC，PA，TR开关和电源管理单元（PMU）。它是一个独立的Cortex®-M0应用处理器，具有嵌入式闪存和BLE连接。合格的蓝牙智能协议栈存储在专用ROM中，固件包括L2CAP服务层协议，安全管理器，属性协议（ATT），通用属性配置文件（GATT），和通用访问配置文件(GAP)．此外，协议栈还支持应用程序配置文件，如Proximity、温度计、心率、血压等。

SAM B11家族通过将蓝牙低能量无线电和基带与基于基带集成了许多基于蓝牙智能应用的经济高效的解决方案基于ARM Cortex m0的微控制器r。对极少数外部组件的需求最小化了总系统解决方案成本。开始使用此IC的最简单方法是从Microchip购买预构建模块。

注意:有关的更多技术信息SAMB11 IC.可在本页底部链接的数据表中找到。

SAMB11框图

的SAMB11集成电路的框图如下所示，通过这个框图，您可以清楚地看到SAMB11 IC的所有不同组件。

SAMB11框图

SAMB11 IC的电源结构

SAMB11使用内部电源架构来消除对外部稳压器的需求，并减少片外组件的数量。集成电源管理块包括DC / DC降压转换器，用于不同功率域的单独的低压丢失（LDO）调节器。的DC-DC降压转换器将电池电压转换为不同电路块的较低内部电压，并以高效率为此进行。DC-DC需要三个外部部件进行适当的操作（两个电感L4.7μH和9.1NH，以及一个电容器C4.7μF）。

SAMB11 Power体系结构