小型化共模芯片电感在宽频率范围内具有低辐射和高阻抗的特点

Bourns, Inc.宣布扩展其1210尺寸的汽车级共模芯片电感，采用新的SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列，在宽频率范围内提供低辐射和高阻抗，以抑制进入或离开系统的电磁干扰(EMI)。这些新型紧凑系列采用铁氧体磁芯设计，双线缠绕，提供具有优越共模噪声抑制的屏蔽结构，并支持汽车、工业和其他电子应用中的更高数据速率的双线总线系统。此外，这些电感的核心特点是在每一端都有一个0.3 mm最小高度的侧壁端子，以帮助提高组件在板上组装后的机械强度。

两种型号系列都是AEC-Q200兼容，提供高可靠性和耐久性。SRF3225TABM-201Y是专为满足Open Alliance IEEE 100Base-T1要求而设计的，SRF3225TAFD-101Y非常适合典型CAN和更高数据速率IEC 62228-3 CAN- fd II类传输系统的共模噪声抑制。该模型还支持CAN FD III类的差分共模抑制(DCMR)。

特性

• 屏蔽结构-低辐射

• 双线伤口

• 满足开放联盟IEEE 100Base-T1要求

• AEC-Q200兼容

• 符合RoHS要求，不含卤素

应用程序

• 汽车应用程序

• 工业应用

• 电子应用

可用性

Bourns型号SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列现已上市，符合RoHS要求和无卤素。