新型ACEPACK电源模块，SiC mosfet设计用于DC/DC转换器

意法半导体发布了两款新的STPOWER模块，使用了意法半导体的ACEPACK2封装技术，以确保高功率密度和包含1200V碳化硅(SiC) mosfet的流行配置。第一个新模块是A2F12M12W2-F1，是一个四组件模块，为DC/DC转换器等电路提供了方便和紧凑的全桥解决方案。另一个模块,A2U12M12W2-F2，采用三电平t型拓扑结构，将高传导和开关效率与一致的输出电压质量相结合。

这些模块中的mosfet利用ST的第二代SiC技术，该技术具有杰出的RDS(on) x模面积的优点，以确保以最小的损耗实现高电流处理能力。每个模具13mΩ典型RDS(on)，全桥和t型拓扑解决高功率应用，由于低耗散简化热管理，确保优秀的能源效率。acepack2封装具有紧凑的尺寸和确保高功率密度，具有高效的氧化铝衬底和直接粘结铜(DBC)模具附件。

外部连接是压装销，简化了在电动汽车(ev)等潜在恶劣环境设备中的组装，并简化了充电站、能源存储和太阳能的电源转换。该封装提供2.5kVrms绝缘，并包含集成的NTC温度传感器，可用于系统保护和诊断。

特性

• 每个交换机的典型RDS的13 mΩ

• 绝缘电压UL认证2.5 kVrms

• 集成NTC温度传感器

• DBC Cu-Al2O3-Cu基础

• 压合触头销

应用程序

• 直流/直流转换器

可用性和价格

这些模块现已投入生产，单价为$235.20的A2F12M12W2-F1四组配置和A2U12M12W2-F2三电平t型逆变器。