湿钽贴片HI-TMP电容器具有改进的热冲击能力和更长的寿命

Vishay Intertechnology公司推出了一系列HI-TMP表面贴装湿钽电容器，在紧凑的C外壳代码中，工作温度高达+200°C。新的T24系列旨在更有效地利用电路板空间，并为石油勘探、军事和航空航天雷达应用提供更高的可靠性。它提供了一个更小的尺寸和占地面积比同等的通孔和over塑高温设备。电容器是rohs兼容，无卤素，和Vishay Green。此外，T24系列具有200°C的降额电压额定值为45 VDC和75 VDC，电容值为33µF和10µF，标准电容容限为±10%和±20%。设备工作在-55°C到+85°C， +200°C电压降额范围内，并在120hz和+85°C下提供最大ESR降至2.5 Ω。

该设备针对定时、滤波、能量保持和脉冲电源应用进行了优化，并提供了改进的热冲击能力，可达到300次循环，并在+200°C下提供更长的寿命，可达2000小时，消除了在苛刻环境下使用更大的通孔设备的需求。该电容器采用钽金属外壳，玻璃与钽密封，其尺寸为9mm × 7.1 mm × 7.4 mm。设备工作在-55°C到+85°C， +200°C电压降额范围内，并在120hz和+85°C下提供最大ESR降至2.5 Ω。

HI-TMP表面贴装湿钽电容器的特点

• 具有高容量效率的先进SMD封装，正在申请专利

• 增强性能，高可靠性设计

• MD, 100%锡(符合rohs标准)

• 安装:表面装配

• 增加300次循环的热冲击能力

• 设计用于石油勘探，航空电子设备和航空航天应用，> 150°C操作需要

T24系列电容器的应用

• 石油勘探

• 军用和航空航天雷达应用