Digi-key提供来自瑞萨的新功能组合和电源和连接的对话
Digi-Key Electronics在宣布完成两家公司合并的公告之后，对瑞萨电子和对话半导体产品组合的持续和广泛的支持。
b
SAMB11 IC超低功耗BLE 4.1 SOC在QFN封装中
SAMB11是一个带有集成MCU，收发器，调制解调器，MAC，PA，TR开关和电源管理单元（PMU）芯片上的超低功耗蓝牙智能（BLE 4.1）系统。
高性能Proteus-III-SPI蓝牙低功耗5.1工业应用模块
来自WürthElektronik的Proteus-III-SPI是蓝牙低能量5.1模块，基于Nordic Semiconductor NRF52840芯片组，提供了具有Payloa的显着高性能
具有无线网络和蓝牙5（LE）连接的高度安全高度安全的ESP32-C3 RISC-V MCU，可用于IOT应用程序
ESPRESSIF的ESP32-C3 32位RISC-V MCU提供高达160MHz的频率，并支持2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙LE 5.0。
支持32位RX23W MCU模块，用于物联网设备的系统控制和无线通信
Renesas Electronics Corporation推出了RX23W模块，具有完整的蓝牙5.0低能量支持，包括用于系统控制和无线通信的远程和2 Mbps数据吞吐量。
STM32WB15和STM32WB10：蓝牙LE MCU，节省额外的持久性能
STMicroelectronics通过推出双核STM32WB15和STM32WB10值线对，扩展了其STM32WB蓝牙LE微控制器（MCU）。
STM32WB5MMG - STM32无线MCU模块，用于提高BLE和IoT设备的设计效率
意法半导体公司推出了一款微型即用型STM32无线微控制器(MCU)模块，用于更快地引入新的蓝牙LE和基于802.15.4的物联网设备。
用于游戏，音频，工业和IOT应用的高性能，低功耗和长距离双频频段WiFi-6和蓝牙/ BLE解决方案
恩智浦半导体宣布推出2X2 Wi-Fi 6（802.11AX）双频+蓝牙/ BLE解决方案，用于高级游戏，音频，工业和IOT市场。
HM-10蓝牙模块
HM-10是用于建立无线数据通信的容易获得的蓝牙4.0模块。
带有BLE 5.2的超低功耗双核微控制器，用于IOT应用程序
无线连接的设计师，硬币电池操作的物联网（物联网）产品现在可以通过Maxim集成产品的MAX32666微控制器（MCU）节省空间和电池寿命，从Maxim Integrated产品中节省空间和电池寿命。
莱尔德连接的GAR和Barracuda产品提供可靠性，耐用性和性能
B5L TOF（飞行时间）传感器使用光的飞行时间来测量对象的距离。
3M的界面垫采用薄，坚固的丙烯酸层，可良好的处理
Littelfuse的电池管理系统保险丝具有广泛的工作温度范围
WR-FFC系列预折叠平面柔性电缆紧凑，薄，光线省略空间
Murata的小型传感器是人，物体和手势检测和距离测量的理想选择
TDK提供非常小的TVS二极管，用于高效ESD保护
Amphenol Advanced Sensors公司的红外传感器用于非接触式表面温度测量
