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EMI

低峰型TPHR7404PU功率MOSFET
低峰型TPHR7404PU功率MOSFET

新型TPHR7404PU功率MOSFET具有低脉冲能力,可降低开关电源应用中的EMI

东芝推出了一款40V n通道MOSFET“TPHR7404PU”,具有低脉冲能力和最新一代U-MOSI
Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell
Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell

镀镍和镉硬脑膜con Micro-D顶入式电磁干扰背壳,提高机械和电气耐久性

来自Cinch Connectivity Solutions的Dura-Con Micro-D Top Entry EMI backshell可提供8种标准Micro-D尺寸的插头和插座配置。
QSXM Solder-down System-on-Module
QSXM Solder-down System-on-Module

QSXM焊接模块,配备i.MX8M Mini ARM Cortex-A53 64位处理器,实现无与伦比的小型化、热效率和EMI最小化

卡罗电子公司推出了QSXM,一款qfn风格的模块上焊系统系列,配备NXP最新的双核和四核i.MX8M Mini ARM Cortex-A53 64位处理器,加上2GB 32位LPDDR4 RAM, 4GB eMMC Flash内存和电源管理

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