紧凑型BM2SC12xFP2-LBZ电源集成电路，内置1700V SiC MOSFET，减少组件数量和上市时间
为了在单一表面安装的TO263 7L封装中实现更高的效率和更大的输出功率，ROHM发布了集成1700V SiC MOSFET的BM2SC12xFP2-LBZ功率集成电路。
功率集成电路
650V/800V GaNFast电源集成电路，用于移动和消费电力电子应用的高效运行
Navitas半导体公司推出了NV6128，这是一款70mohm高功率650V/800V额定GaNFast功率IC，电流容量提升66%，采用6x8mm小型PQFN封装。
具有高性能2.4 GHz射频，低电流消耗，一个AI/ML硬件加速器安全金库
提供1.8 V到5.5 V的广泛供电范围以及许多集成系统功能
高性能无线电前端从110兆赫到727兆赫和742兆赫到970兆赫
屡获殊荣的IsoMOV™保护，将MOV和GDT技术结合到一个组件中。
具有成本效益和可靠性-适用于空间有限的商业和工业应用。
哈蒙德1557系列现代风格IP68外壳恶劣环境
5G、智能家居、工业、汽车、医疗保健和农业物联网应用解决方案
X8G介电mlcc是为关键应用开发的
